Circuits intégrés : étapes de dopage du substrat P, réalisation d'un caisson N
1 : substrat P ; 2 : dépôt d'une couche d'oxyde sur le substrat P ; 3 : dépôt d'une couche de résine sur l'oxyde fin ; 4 : insolation des zones à doper à travers un masque posé sur la résine ; 5 : retrait de la résine sensibilisée et de l'oxyde sous la résine insolée ; 6 : dopage N profond ; 7 : nettoyage.
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