Circuits intégrés : séquence photolithographique à résine positive
Diffusion de la résine sur toute la galette(a) ; sensibilisation aux UV à travers un masque posé sur la résine photosensible : les parties protégées de la lumière sont durcies, les autres (résine ayant subit le rayonnement UV) sont fragilisées (b) ; élimination des parties non durcies par attaque chimique (c) ; gravure de la couche de silice, reproduisant le masque, puis élimination de la couche de silice non protégée par la résine et enfin élimination de la résine restante (d).
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